东吴证券股份有限公司马天翼，周高鼎近期对晶方科技进行询查并发布了询查讨教《动态追踪点评讨教：TSMC瞻望推出CPO本领sex5.，先进封装迎来新增长》，本讨教对晶方科技给出买入评级，现时股价为28.25元。

　　晶方科技(603005)　　投资重心　　台积电发布CPO本领，行业景气度再度进取：台积电（TSMC）近日浮现告示，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）本领，和会其业界进取的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装本领与硅光子（SiliconPhotonics）本领。此举旨在缓和东谈主工智能（AI）与高性能野心（HPC）领域对高速数据传输和拘泥耗的伏击需求，同期引颈下一代数据中心的本领潮水。凭证台积电的期间表，COUPE将在2025年完成微型插拔式一语气器的考证，并于2026年与CoWoS封装本领探讨，杀青CPO有计算的全面部署。通过将光学一语气径直镶嵌封装层，CPO本领不仅概况显赫提高数据传输速度，还能缩短功耗和延伸，为AI和HPC诳骗带来创新性擢升，现时台积电耿直幅推论CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度进取。　　硅光有计算趋势显赫，渗入率有望逐渐擢升。硅光有计算现时本领水平国表里趋同，同期探讨当下单模居品EML芯片清寒，av电影网硅光有计算能缓解光模块在AI数据中心的寄托问题。同期，从本领交易化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光有计算的本领和本钱性价比有望逐渐突显，规模有望跟着NV处事器的需求量而擢升，而硅光渗入率受益于光芯片短期清寒以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年擢升。　　开垦TSV诳骗场景，优化公司盈利结构。公司凭证居品与阛阓需求合手续进行工艺创新优化，一方面优化擢升TSV-STACK封装工艺水平，同期施展自己TSV、Fan-out、模组集成等各类化的本领处事才气，树立拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增多量产规模擢升坐褥后果、缩减坐褥周期与本钱，拓展新的居品阛阓，一方面合手续擢升公司在原有车规CIS领域的本领进取上风与业务规模，另一方面，公司通过TSV本领的新诳骗领域，掀开公司新的增长点。AI的景气度合手续进取，公司通过关于TSV本领的布局，将有望受益于AI景气度从而擢升公司业务的盈利性。　　盈利预测与投资评级：由于CIS领域卑劣需求下落，行业内居品价钱承压，咱们将24-25年预测从3.5/5.2援助至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV本领布局进取，保管“买入”评级。　　风险领导：本领诳骗落地不足预期，行业竞争加重。

本站数据中心凭证近三年发布的研报数据野心，长城证券邹兰兰询查员团队对该股询查较为真切，近三年预测准确度均值为45.82%，其预测2024年度包摄净利润为盈利3.02亿，凭证现价换算的预测PE为61.41。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增合手评级1家。

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