在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“输赢手”。而在自动驾驶鸿沟，特斯拉一直是标杆，早期经受了Mobileye的软硬一体科罚决议，尔后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦决议白丝 在线，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的战略。
这也带动软硬一体决议成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬成本聚合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究陈述》（下称“研报”）裸露，由于有特斯拉的生效案例，现在行业多数的主张是，整车厂作念“重软硬一体”的决议具备可行性。
“重软硬一体”指由归拢个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开荒，基于此繁衍出身态调和模式，这种模式包括国际的Mobileye、特斯拉、英伟达（开荒中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开荒中）等。
在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、祥瑞也王人抓政着软硬一体的标的悉力，从前期的自研算法纷繁入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车晓喻，公司自研的图灵芯片流片生效；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；祥瑞系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本岁首厚爱亮相。除此除外，有音书称，逸想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的研究。
除“重软硬一体”决议外，“轻软硬一体”的自动驾驶决议在当下也深受车企宽待。“轻软硬一体”指自动驾驶科罚决议公司经受第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化智力和居品化拜托教会，随机最大化推崇该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。
上述研报称，软硬一体的自动驾驶决议随机成为趋势，av电影网一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加精粹的团结，更垂死的是能给企业带来赫然的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元白丝 在线，Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。
然则，另一方面，车企自研芯片的插足相配大。插足产出比将是这些车企不得不面临的一个千里重话题。研报裸露，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东谈主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬成本引申总司理刘煜冬公开示意，从车企的经济性考量来说，咱们觉得自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到插足产出比的均衡。
天准科技域控居品负责东谈主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上示意，车企不是短期把车卖好，就随机遮蔽自研芯片的成本，只消恒久在市集上占有一定份额，智力达到造芯片所条款的稳当贸易逻辑的插足产出比。当年，车企我方作念软硬一体决议的这种模式可能会存在，但不会太多，裁夺1~2家。
关于软硬一体当年的发展趋势，上述研报觉得，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市鸠合酿成两者并存的态势，然则短期内，经受软硬一体决议的公司在市集上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会把柄自动驾驶决议的上下阶而有所不同：对低阶智驾，车企不时会径直经受供应商的软硬一体决议，并向表率化的标的发展；对高阶智驾算法等要津智力，车企自研的比例会越来越高。
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